| Parâmetro | Especificações |
|---|---|
| Método de corte | Ferramentas de serragem |
| Sistema de arrefecimento | Sistema de arrefecimento por água |
| Precisão | ± 0,01 mm |
| Garantia | Um ano |
| Espessura do fio | 0.55 mm |
| Método de elevação | Tipo de elevação de pedras |
| Diâmetro do fio | 00,18 mm a 0,25 mm |
| Faixa de espessura de corte | 0.1 mm a 10 mm |
| Utilização | Corte de Wafers de Silício |