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Máquina de Serra Multi-Fios Tipo Elevação de Pedra com Potência Principal de 60kw para Corte de Precisão Faixa de Espessura de 0,1 mm a 10 mm

Máquina de Serra Multi-Fios Tipo Elevação de Pedra com Potência Principal de 60kw para Corte de Precisão Faixa de Espessura de 0,1 mm a 10 mm

Detalhes do produto:
Marca: OEM
Informações pormenorizadas
Marca:
OEM
Wirediameter:
0.18 Mm To 0.25 Mm
Powersupply:
380V, 50Hz, 3 Phase
Lifting Method:
Stone Lifting Type
Productname:
Multi Wire Saw Machine
Machinetype:
Wire Saw Cutting Machine
Usage:
Cutting Silicon Wafers
Cuttingthicknessrange:
0.1 Mm To 10 Mm
Cutting Method:
Multi-wire Sawing
Destacar:

High Light

Destacar:

Máquina de serra multi-fio tipo levantamento de pedra

,

Faixa de espessura de corte máquina de corte de fio de 0

,

1 mm a 10 mm

Informações de negociação
Minimum Order Quantity:
1
Payment Terms:
TT
Descrição do produto
Máquina de serragem de fios múltiplos de tipo de elevação de pedras
Máquina avançada de corte de fios concebida para aplicações de corte de precisão na indústria de semicondutores,com tecnologia de serração de fios múltiplos para uma eficiência e precisão superiores no corte de wafers de silício.
Tecnologia avançada de corte
Esta máquina de serras de fio múltipla revoluciona o corte de wafer com maior rendimento e qualidade de superfície superior em comparação com as máquinas tradicionais de serras de fio único.A técnica de serragem de fios múltiplos emprega vários fios finos simultaneamente para cortar lingotes de silício, reduzindo significativamente o tempo de corte e aumentando a uniformidade da espessura da wafer.
Principais especificações técnicas
Parâmetro Especificações
Método de corte Ferramentas de serragem
Sistema de arrefecimento Sistema de arrefecimento por água
Precisão ± 0,01 mm
Garantia Um ano
Espessura do fio 0.55 mm
Método de elevação Tipo de elevação de pedras
Diâmetro do fio 00,18 mm a 0,25 mm
Faixa de espessura de corte 0.1 mm a 10 mm
Utilização Corte de Wafers de Silício
Sistema integrado de arrefecimento por água
O avançado sistema de refrigeração por água dissipa efetivamente o calor gerado durante as operações de corte, mantendo temperaturas ideais para evitar danos térmicos às wafers e prolongar a vida útil do fio.Este mecanismo de arrefecimento assegura a produção de, superfícies sem rachaduras.
Aplicações industriais
Esta versátil máquina de corte de fio serve a várias indústrias com requisitos de corte de precisão:
  • Fabricação de semicondutores para corte de wafers finas com perda mínima de material
  • Produção de painéis fotovoltaicos para cortar células solares
  • Laboratórios avançados de processamento de materiais e de investigação
  • Preparação de amostras em centros de ensaio de materiais
Componentes e Características Premium
  • Sistema eléctrico Siemens para desempenho fiável e controlo preciso
  • Roda de condução de liga de alumínio para aviação para durabilidade e estabilidade
  • Funções de controlo e automação fáceis de utilizar
  • Parâmetros ajustáveis para velocidade do fio, tensão e caudal de arrefecimento
  • Perdas mínimas de corte e alta utilização de material
Opções de personalização
A nossa máquina de serra de fios multi OEM oferece serviços de personalização flexíveis com uma quantidade mínima de ordem de apenas 1 unidade.Soluções personalizadas disponíveis para satisfazer requisitos específicos de produção com condições de pagamento TT convenientes.
Serviços de apoio abrangentes
Uma equipa de apoio técnico especializada fornece orientações de instalação, manutenção de rotina, assistência para solução de problemas e atualizações regulares de software.Disponibilidade de peças sobressalentes para garantir um desempenho óptimo durante todo o ciclo de vida da máquina.